О чём курс

Георгий Гогилов и Омари Каландадзе разбирают диагностику и компонентный ремонт iPhone: от схемотехники и шин данных до разделения плат и пайки. Курс состоит из 11 уроков, в которых есть работа с оборудованием, программами 3uTools и JC Repair, компонентами SMD и BGA.

Диагностика и пайка

Вы разберёте линии I2C и MIPI, питание и связь компонентов, причины зависания iPhone на 1 % или логотипе. Отдельно рассматривают гидра-контроллер, аудиокодек, линию SWI, поиск коротких замыканий и утечек. Для разделения плат авторы показывают два метода, включая работу лезвием через GND-гильзы.

В занятиях также есть организация рабочего места, химия материалов, безопасность и физика теплообмена. Разбор ошибок включает восстановление вырванных дорожек и устранение SEP Monitor Error после неудачного ремонта.

Для кого

Курс адресован начинающим инженерам и тем, кто хочет упорядочить знания по диагностике плат iPhone. Авторы также обращаются к мастерам, которые планируют работать с Purple Mode и восстанавливать функции после сложных повреждений. Заявление о том, что за такие услуги клиенты платят в 3–5 раз больше, принадлежит авторам курса.

Программа обучения

  1. Урок 1 - Организация рабочего места. База, химия и безопасность
  2. Урок 2: Софт для профи. Работа в 3uTools и JC Repair
  3. Урок 3: Периферия. Почему «не родной» шлейф убивает диагностику.
  4. Урок 4: Схемотехника и анатомия SMD-компонентов
  5. Урок 5: Глубокая диагностика материнских плат
  6. Урок 6: Анатомия компонентов и системы питания/связи
  7. Урок 7: Основы пайки, химия металлов и инструмент
  8. Урок 8: Анатомия платы и физика теплообмена
  9. Урок 9: Инструментарий и первые шаги в пайке BGA
  10. Урок 10: Разбор полетов: Ошибки и диагностика
  11. Урок 11: Стратегия разделения (Распайка)
Складчина создана 18 июня 2026 г. · описание обновлено 25 октября 2026 г.

Теги курса

Профессии
5 247 ₽ 40 000 ₽